次世代半導体デバイスの実現
結晶工学研究室
- 技術シーズカテゴリー
- ナノテクノロジー・材料
- キーワード
- 化学機械研磨、炭化ケイ素、ダイアモンド、窒化ガリウム、プラズマ化学機械研磨、プラズマ化学気相成長、ワイドバンドギャップ半導体、
研究室教職員
會田 英雄AIDA Hideo
機械系
教授
- TEL：
- 0258-47-9734
専門分野
機械工学 / 精密機械
研究分野
当研究室では、次世代オプトエレクトロニクス実用化に向けて、半導体材料の「結晶加工」と「結晶成長」の研究をしています。具体的には、次世代半導体材料であり、難加工材料に分類される窒化ガリウムや炭化ケイ素基板の高品位かつ高速加工技術の追求や、究極の半導体材料として期待されるダイヤモンドの結晶成長プロセスの構築に取り組んでいます。
主要設備
・化学機械研磨（CMP）装置
・プラズマCMP装置
・マイクロ波プラズマCVD装置
・X線回折装置
・原子間力顕微鏡
・コンフォーカル微分干渉顕微鏡
・走査型電子顕微鏡
得意とする技術
・難加工半導体材料の仕上げ加工
・基板加工工程の追跡評価
・単結晶ダイヤモンド結晶成長
・結晶成長中のリアルタイム観察
図1 大型プラズマCMP装置の外観写真
図2 単結晶ダイヤモンド結晶成長装置と結晶成長の様子
（マイクロ波プラズマCVD装置）
